日本京都薄膜材料KTM用于光學(xué)薄膜形成的真空蒸發(fā)材料

我們的實(shí)驗(yàn)室主要生產(chǎn)和銷售用于光學(xué)薄膜形成的真空蒸發(fā)材料。

我們提供各種材料來(lái)形成防反射膜，濾光片，透明導(dǎo)電膜，保護(hù)膜等。

該產(chǎn)品通過(guò)利用無(wú)機(jī)材料的粉末燒結(jié)技術(shù)來(lái)抑制氣相沉積過(guò)程中飛濺和廢氣的產(chǎn)生。

真空蒸鍍材料產(chǎn)品列表

■材料形狀
顆粒型φ5-90mm等，顆粒型0.5-1.5mm，1-3mm，長(zhǎng)型，其他特殊形狀（拱形）

顆粒	顆粒	顆粒（脫氣型）	顆粒 （長(zhǎng)型）	拱

■氣相沉積法
電子束（EB），離子束，電阻加熱，激光燒蝕等。

1號(hào)	膜 /材料特性
	Al2O3（氧化鋁-氧化鋁）
	膜特性 [折射率] 1.63（約550 nm） [工作波長(zhǎng)范圍] 0.2至8μm　 [蒸發(fā)方法] EB	物性 [理論密度] 4.0g / cm 3 [熔點(diǎn)] 2046℃[沸點(diǎn)] 2980℃ [物質(zhì)]○水溶性：不溶○耐化學(xué)性（酸，堿）：難溶

2號(hào)	膜 /材料特性
	CeO2（氧化鈰）
	膜特性 [折射率] 2.2（550 nm附近） [工作波長(zhǎng)范圍] 0.4-16μm [蒸發(fā)方法] EB，電阻加熱	物性 [理論密度] 7.3 g / cm 3 [熔點(diǎn)] 1950°C [沸點(diǎn)]- [性能]○水溶性：不溶○耐化學(xué)性（酸，堿）： 不溶于酸不溶于HCl，H 2溶于 SO 4和HNO 3

3號(hào)	膜 /材料特性
	Cr2O3（氧化鉻）
	薄膜特性 [折射率] 2.24-i0.07（約700 nm） [ 工作波長(zhǎng)范圍] 1.2至10μm [蒸發(fā)方法] EB	材料性能 [理論密度] 5.21 g / cm 3 [熔點(diǎn)] 2435°C [沸點(diǎn)] 4000°C [材料]○水溶性：不溶○耐化學(xué)性（酸，堿）：不溶

4號(hào)	膜 /材料特性
	Fe2O3（氧化鐵）
	膜特性 [折射率] 3.0（ 550nm 左右）[工作波長(zhǎng)范圍]0.8?? [蒸發(fā)方法] EB，電阻加熱	物性 [理論密度] 5.24 g / cm 3 [熔點(diǎn)] 1,565°C [沸點(diǎn)]-　 [性能]○水溶性：不溶○耐化學(xué)藥品性：可溶于鹽酸和硫酸

5號(hào)	膜 /材料特性
	Ga2O3（氧化鎵）
	膜特性 [折射率] 1.45（約550 nm） [波長(zhǎng)范圍]- [蒸發(fā)方法] EB，電阻加熱	材料性能 [理論密度] 5.95 g / cm 3 [熔點(diǎn)] 1900°C [沸點(diǎn)]-　 [性能]○水溶性：不溶○耐化學(xué)性（酸，堿）：不溶

6號(hào)	膜 /材料特性
	HfO2（氧化ha-氧化f）
	膜特性 [折射率] 1.95（550 nm附近） [工作波長(zhǎng)范圍] 0.23至12μm [蒸發(fā)方法] EB	材料性能 [理論密度] 9.68 g / cm 3 [熔點(diǎn)] 2810°C [沸點(diǎn)] 5400°C [材料]○水溶性：不溶○耐化學(xué)性（酸，堿）：不溶

7號(hào)	膜 /材料特性
	ITO（In2O3 + SnO2）
	膜特性 [折射率] 2.06-i0.016（近500 nm） [ 工作波長(zhǎng)范圍] 0.4至1μm [蒸發(fā)方法] EB	材料特性 [產(chǎn)品密度]- [熔點(diǎn)]-[沸點(diǎn)]-[ 材料 ] In2O3 = 可溶性（酸：無(wú)定形），不溶（水（酸：結(jié)晶）） 三角體系：850℃（揮發(fā)性） SnO2 =熔點(diǎn)：1630°C，沸點(diǎn)：180-1900°C（升華） 可溶性（KOH，NaOH），不溶（水，王水）

8號(hào)	膜 /材料特性
	MgO（氧化鎂-氧化鎂）
	薄膜特性 [折射率] 1.74（約550 nm） [工作波長(zhǎng)范圍] 0.23至9μm [蒸發(fā)方法] EB	物性 [理論密度] 3.58 g / cm 3 [熔點(diǎn)] 2800°C [沸點(diǎn)] 3600°C　 [性能]○水溶性：－○耐化學(xué)性（酸，堿）：可溶

9號(hào)	膜 /材料特性
	Nb2O5（五氧化二鈮）
	膜特性 [折射率] 2.33（約500 nm） [工作波長(zhǎng)范圍] 0.32至8μm [蒸發(fā)方法] EB	材料性能 [理論密度] 4.47 g / cm 3 [熔點(diǎn)] 1520°C [沸點(diǎn)]-　 [性能]○水溶性：不溶○耐化學(xué)性（酸，堿）：氫fu酸，可溶于堿

10號(hào)	膜 /材料特性
	NiO（氧化鎳）
	膜特性 [折射率]- [波長(zhǎng)范圍]-　 [蒸發(fā)方法] EB	物性 [理論密度] 6.82 g / cm 3 [熔點(diǎn)] 1955°C [沸點(diǎn)]-　 [材料]○水溶性：不溶○耐化學(xué)性（酸，堿）：溶于鹽酸

11號(hào)	膜 /材料特性
	SiO（一氧化硅）
	膜特性 [折射率] 1.9（ 550nm 附近）[工作波長(zhǎng)范圍] 0.55?8? [蒸發(fā)方法] EB，電阻加熱	物性 [理論密度] 2.24 g / cm 3 [熔點(diǎn)] 1,700°C以下[沸點(diǎn)]-　 [性能]○水溶性：不溶○耐化學(xué)性：可溶于鹽酸和硫酸

12號(hào)	膜 /材料特性
	SiO2（氧化硅）
	膜特性 [折射率] 1.46（近500 nm） [ 工作波長(zhǎng)范圍] 0.16-8μm　 [蒸發(fā)方法] EB	材料性能 [理論密度] 2.20 g / cm 3 [熔點(diǎn)] 1500°C [沸點(diǎn)] 2230°C [ 材料 ]○水溶性：不溶，不溶于酸，堿

13號(hào)	膜 /材料特性
	SnO2（氧化錫）
	膜特性 [折射率] 2.0（550 nm附近） [工作波長(zhǎng)范圍] 0.4?1.5? [蒸發(fā)方法] EB，電阻加熱	材料特性 [理論密度] 6.95 g / cm 3 [熔點(diǎn)] 1,565°C [沸點(diǎn)]-　 [性能]○水溶性：不溶○耐化學(xué)性：可溶于鹽酸和硫酸

14號(hào)	膜 /材料特性
	Ta2O5（五氧化二鉭）
	膜特性 [折射率] 2.16（約550 nm） [工作波長(zhǎng)范圍] 0.35至10μm　 [蒸發(fā)方法] EB	材料性能 [理論密度] 8.73 g / cm 3 [熔點(diǎn)] 1468°C [沸點(diǎn)]- [材料]○水溶性：不溶○耐化學(xué)性（酸，堿）：氫fu酸，可溶于堿

15號(hào)	膜 /材料特性
	Ti3O5（五氧化鈦）
	膜特性 [折射率] 2.3至2.55（約550 nm） [工作波長(zhǎng)范圍] 0.35至12μm　 [蒸發(fā)方法] EB	物性 [理論密度]- [熔點(diǎn)]-[沸點(diǎn)]- [性能]○水溶性：不溶○耐化學(xué)性（酸，堿）：溶于稀硫酸/稀鹽酸

16號(hào)	膜 /材料特性
	TiO（一氧化鈦）
	膜特性 [折射率] 2.3至2.55（約550 nm） [工作波長(zhǎng)范圍] 0.35至12μm　 [蒸發(fā)方法] EB	材料性能 [理論密度] 4.93 g / cm 3 [熔點(diǎn)] 1750°C [沸點(diǎn)] 3000°C [材料]○水溶性：－○耐化學(xué)性（酸，堿）：可溶于稀硫酸/稀鹽酸

17號(hào)	膜 /材料特性
	TiO2（二氧化鈦-二氧化鈦）
	膜特性 [折射率] 2.3至2.55（約550 nm） [工作波長(zhǎng)范圍] 0.35至12μm　 [蒸發(fā)方法] EB	材料性能 [理論密度] 4.26 g / cm 3 [熔點(diǎn)] 1850°C [沸點(diǎn)] 3000°C [性能]○水溶性：不溶○耐化學(xué)性（酸，堿）：可溶于硫酸和堿

18號(hào)	膜 /材料特性
	WO3（氧化鎢）
	膜特性 [折射率] 2.2（550 nm附近） [工作波長(zhǎng)范圍] 0.4μm? [蒸發(fā)方法] EB，電阻加熱	物性 [理論密度] 7.15 g / cm 3 [熔點(diǎn)] 1473°C [沸點(diǎn)]- [性質(zhì)]○水溶性：不溶○耐化學(xué)性（酸，堿）：溶于堿性水溶液

19號(hào)	膜 /材料特性
	Y2O3（氧化釔-氧化釔）
	膜特性 [折射率] 1.87（約550 nm） [ 工作波長(zhǎng)范圍] 0.25至2μm [蒸發(fā)方法] EB	物性 [理論密度] 5.03 g / cm 3 [熔點(diǎn)] 2410℃[沸點(diǎn)] 4300℃ [性能]○水溶性：不溶○耐化學(xué)性（酸，堿）：溶于酸，不溶于堿

20號(hào)	膜 /材料特性
	Yb2O3（氧化y）
	膜特性 [折射率] 1.75（ 550nm 附近）[工作波長(zhǎng)范圍]0.28??　 [蒸發(fā)方法] EB	材料特性 [理論密度] 9.2 g / cm 3 [熔點(diǎn)] 1,127°C [沸點(diǎn)] 1,850°C [　材料 ]○水溶性：不溶

21號(hào)	膜 /材料特性
	ZnO（氧化鋅）
	膜特性 [折射率] 2.1（550 nm附近） [工作波長(zhǎng)范圍] 0.35至20μm　 [蒸發(fā)方法] EB	物性 [理論密度] 5.47 g / cm 3 [熔點(diǎn)] 1975°C [沸點(diǎn)]- [性能]○水溶性：微溶性○耐化學(xué)性（酸，堿）：可溶

22號(hào)	膜 /材料特性
	ZrO2（氧化鋯-氧化鋯）
	膜特性 [折射率] 2.05（約550 nm） [ 工作波長(zhǎng)范圍] 0.3至8μm [蒸發(fā)方法] EB	物性 [理論密度] 5.56g / cm 3 [熔點(diǎn)] 2677℃[沸點(diǎn)] 4548℃　 [性質(zhì)]○水溶性：不溶○耐化學(xué)性（酸，堿）：可溶于硫酸，氫fu酸

23號(hào)	膜 /材料特性
	ZRT2（ZrO2 + TiO2）
	膜特性 [折射率] 2.10（550 nm附近） [工作波長(zhǎng)范圍] 0.3到7μm [蒸發(fā)方法] EB	材料特性 [理論密度]- [熔點(diǎn)]-[沸點(diǎn)]-[ 材料 ]-

24號(hào)	膜 /材料特性
	AlF3（氟化鋁）
	膜特性 [折射率] 1.38（約550 nm） [工作波長(zhǎng)范圍] 0.22至12μm [蒸發(fā)方法]電阻加熱，EB	材料特性 [理論密度] 2.88 g / cm 3 [熔點(diǎn)] 1040°C [沸點(diǎn)] 1260°C（升華） [ 材料 ]○水溶性：可溶

25號(hào)	膜 /材料特性
	BaF2（氟化鋇）
	膜特性 [折射率] 1.48（約 550nm ）[工作波長(zhǎng)范圍] 0.25?15E　 [蒸發(fā)方法]電阻加熱，EB	材料特性 [理論密度] 4.87g / cm 3（20℃） [熔點(diǎn)] 1,287℃[沸點(diǎn)] 1,287℃[　材料 ]○水溶性：0.16g / 100g 20℃

26號(hào)	膜 /材料特性
	BaF2 + YF3（氟化鋇+氟化釔）
	薄膜特性 [折射率]- [波長(zhǎng)范圍]-　 [蒸發(fā)方法]電阻加熱，EB	材料特性 [理論密度]-　 [熔點(diǎn)]-[沸點(diǎn)]-　 [性質(zhì)]-

27號(hào)	膜 /材料特性
	CaF2（氟化鈣）
	膜特性 [折射率] 1.23至1.45（550 nm附近） [工作波長(zhǎng)范圍] 0.15至12μm [蒸發(fā)方法]電阻加熱	材料特性 [理論密度] 3.18 g / cm 3 [熔點(diǎn)] 1418°C [沸點(diǎn)] 2500°C [材料]○水溶性：水18°C 0.0016g / 100g，微溶（稀無(wú)機(jī)酸），不溶：乙酸

28號(hào)	膜 /材料特性
	CeF3（氟化鈰）
	薄膜特性 [折射率] 1.63（約550 nm） [工作波長(zhǎng)范圍] 0.3至12μm [蒸發(fā)方法]電阻加熱，電子束	材料性能 [理論密度] 5.8 g / cm 3 [熔點(diǎn)] 1324°C [沸點(diǎn)] 1360°C [材料]○水溶性：不溶○耐化學(xué)性（酸，堿）：不溶于酸

29號(hào)	膜 /材料特性
	GdF3（氟化ga）
	膜特性 [折射率] 1.59（約550 nm） [工作波長(zhǎng)范圍] 0.28μm? [蒸發(fā)方法]電阻加熱	材料特性 [理論密度]- [熔點(diǎn)] 1231℃[沸點(diǎn)] 2277℃ [ 材料 ]不溶（水）

30號(hào)	膜 /材料特性
	LaF3（氟化鑭）
	薄膜特性 [折射率] 1.59（約550 nm） [工作波長(zhǎng)范圍] 0.22至14μm [蒸發(fā)方法]電阻加熱，EB	材料性能 [理論密度] 5.9 g / cm 3 [熔點(diǎn)] 1490°C [沸點(diǎn)] 2300°C [材料]○水溶性：不溶○耐化學(xué)性（酸，堿）：不溶于酸

31號(hào)	膜 /材料特性
	LiF（氟化鋰）
	膜特性 [折射率] 1.3（約550 nm） [工作波長(zhǎng)范圍] 0.11至8μm [蒸發(fā)方法]電阻加熱	物性 [理論密度] 2.64 g / cm 3 [熔點(diǎn)] 842°C [沸點(diǎn)] 1680°C [ 材料 ]○水溶性：微溶可溶性：氫fu酸

32號(hào)	膜 /材料特性
	MgF2（氟化鎂）
	膜特性 [折射率] 1.38至1.4（約550 nm） [工作波長(zhǎng)范圍] 0.13至10μm [蒸發(fā)方法] EB，電阻加熱	材料性能 [理論密度] 3.2 g / cm 3 [熔點(diǎn)] 1248°C [沸點(diǎn)] 2260°C [材料]○水溶性：微溶和可溶（NHO3）

33號(hào)	膜 /材料特性
	NaF（氟化鈉）
	膜特性 [折射率] 1.34（約550 nm） [工作波長(zhǎng)范圍] 0.13至15μm　 [蒸發(fā)方法]電阻加熱	材料特性 [理論密度] 2.78 g / cm 3 [熔點(diǎn)] 988°C [沸點(diǎn)] 1704°C [ 材料 ]可溶性（水，氫fu酸）

34號(hào)	膜 /材料特性
	NdF3（氟化釹）
	膜特性 [折射率] 1.61（約550 nm） [工作波長(zhǎng)范圍] 0.17至12μm　 [蒸發(fā)方法] EB，電阻加熱	材料特性 [理論密度] 6.5 g / cm 3 [熔點(diǎn)] 1374°C [沸點(diǎn)] 2327°C [ 材料 ]-

35號(hào)	膜 /材料特性
	SmF3（氟化mar）
	膜特性 [折射率]- [使用的波長(zhǎng)范圍]- [蒸發(fā)方法] EB，電阻加熱	材料性能 [理論密度] 6.5 g / cm 3 [熔點(diǎn)] 1306°C。[沸點(diǎn)] 2427°C。 [自然]可溶性（硫酸鹽），不溶（水）

36號(hào)	膜 /材料特性
	YbF3（氟化tter）
	膜特性 [折射率] 1.5（550 nm附近） [工作波長(zhǎng)范圍] 0.22-12μm [蒸發(fā)方法] EB，電阻加熱	材料特性 [理論密度] 8.2g / cm 3 [熔點(diǎn)] 1157℃[沸點(diǎn)] 2230℃ [ 材料 ]-

37號(hào)	膜 /材料特性
	YF3（氟化釔）
	膜特性 [折射率] 1.5（550 nm附近） [工作波長(zhǎng)范圍] 0.2-14μm　 [蒸發(fā)方法] EB，電阻加熱	材料性能 [理論密度] 5.07 g / cm 3 [熔點(diǎn)] 1152°C [沸點(diǎn)] 2230°C [ 材料 ]不溶（水），分解（濃酸）

38號(hào)	膜 /材料特性
	硫化鋅
	膜特性 [折射率] 2.35（約550 nm） [工作波長(zhǎng)范圍] 0.38?1.4?　 [蒸發(fā)方法]電阻加熱，EB	物性 [理論密度] 4.06 g / cm 3 [熔點(diǎn)] 1,850℃[沸點(diǎn)]- [ 材料 ]○水溶性：不溶

39號(hào)	膜 /材料特性
	AlN（氮化鋁）
	膜特性 [折射率] 1.9-2.2（630 nm附近） [工作波長(zhǎng)范圍]0.3??IR [蒸發(fā)方法] EB	材料性能 [理論密度] 3.25 g / cm 3 [熔點(diǎn)] 3,000°C [沸點(diǎn)]- [ 材料 ]○水溶性：與水反應(yīng)（生成氨）

40號(hào)	膜 /材料特性
	Si3N4（氮化硅）
	膜特性 [折射率] 1.72（約1,500?） [ 工作波長(zhǎng)范圍]0.25-9?　 [蒸發(fā)方法] EB	材料特性 [理論密度] 3.18 g / cm 3 [熔點(diǎn)]-[沸點(diǎn)]-[ 材料 ]○水溶性：不溶

41號(hào)	膜 /材料特性
	TiN（氮化鈦）
	膜特性 [折射率] 1.39-i2.84（650 nm附近） [ 工作波長(zhǎng)范圍]-　 [蒸發(fā)方法] EB	物性 [理論密度] 5.44 g / cm 3 [熔點(diǎn)] 2,980°C。[沸點(diǎn)]以上 [性質(zhì)]○可溶：不溶