碳化硅晶片拋光設(shè)備-日本wingo拋光機(jī)L-5000系列

碳化硅晶片拋光設(shè)備-日本wingo拋光機(jī)L-5000系列

以碳化硅（SiC）晶片為加工對(duì)象,提出了雙面化學(xué)機(jī)械拋光和單面化學(xué)機(jī)械拋光相結(jié)合的拋光方法。先在雙面拋光機(jī)上對(duì)SiC晶片硅面和碳面同時(shí)進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光,然后采用單面拋光機(jī)對(duì)硅面進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光。研究了此方法加工碳化硅晶片的特點(diǎn),對(duì)比分析了采用此方法與傳統(tǒng)單面拋光加工晶片的幾何參數(shù)。采用表面缺陷測(cè)試儀和原子力顯微鏡檢測(cè)加工晶片的表面形貌。

系統(tǒng)型拋光機(jī)變速型L-5000系列

是變速型，可以安裝附件。

■ L-5000系列拋光機(jī)規(guī)格

模型	產(chǎn)品名稱(chēng)	旋轉(zhuǎn)速度	電機(jī)輸出	外形尺寸 (mm)	重量
L-5000	8"單軸臺(tái)式	0-300分鐘-1	400W逆變器控制 （附于一軸）	W390 x D540 x H405	約30公斤
L-5010	8"兩軸臺(tái)式			W770 x D540 x H405	約60公斤
L-5020	8"三軸臺(tái)式			W1150 x D540 x H405	約90kg
L-5030	8"4軸桌面型			W1530 × D540 × H405	約120kg
L-5100	8"單軸落地式			W390 x D540 x H960	約 45 公斤
L-5110	8"雙軸落地式			W770 x D540 x H960	約75kg
L-5120	8"三軸落地式			W1150 x D540 x H960	約105kg
L-5130	8"四軸落地式			W1530 x D540 x H960	約135kg

*	電源：支持單相100/110V 50/60Hz（標(biāo)準(zhǔn)），單相/三相200/220V 50/60Hz供水1/2“排水1"
*	除8"(Φ205)外，還可生產(chǎn)9"(Φ225)。

                                                                   ■標(biāo)準(zhǔn)配件