電鍍質(zhì)量控制設(shè)備-電鍍厚度測量儀TH-11介紹

電鍍質(zhì)量控制設(shè)備-電鍍厚度測量儀TH-11介紹

它是一種破壞性測量儀器，可用于電鍍的質(zhì)量控制，并具有多種可測量的電鍍類型。

耐腐蝕性是通過測量電解多層鍍鎳時出現(xiàn)的各層之間的電化學(xué)電位差來確定的。（需要單獨的電解鍍層厚度測量儀。）

特點

銅、鎳、鉻、鋅、錫、銀、 金、銅鋅合金、錫鉛合金，你可以測量它。可選電解液鎘、化學(xué)鍍鎳 (Ni-P)、

鋅鋅合金、鉛、鐵鍍層也有測量來。

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? 測量結(jié)果可以通過連接到個人電腦來保存。您可以搜索和創(chuàng)建打印報告。（選修的）

? 測量結(jié)果存儲在主機(jī)上的 50 個點并顯示。

? 使用選購的打印機(jī)，測量結(jié)果為 50。您可以從點的記憶中選擇和打印。

? 墊片校正值設(shè)定、合金比更換自動進(jìn)行計算、逆電解操作等。

?日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定（JIS H8501）它是按測量方法的測量儀器。

規(guī)格