關于shinkuu磁控濺射設備技術分析
磁控濺射系統是利用靶材背面的強磁體促進陰極表層電離，利用磁場使離子與靶材碰撞并噴出金屬分子的原理。
金和鉑等貴金屬主要用于電子顯微鏡應用。我們還有一系列可以濺射其他金屬靶材的型號。
電子顯微鏡濺射，主要粒徑比較
粒徑具有與鋨相當的細度，能夠在比鉑更高的倍率范圍內進行觀察。
相關產品特點及運用指南
| 設備 | 特征 | 目標金屬 |
 | MSP-mini 超小型濺射設備 適用于光學顯微鏡，適合用于制作有光澤的銀膜，以及用于 SEM 和臺式 SEM 的預處理。 |    |
 | MSP-1S 是一種帶有內置泵的緊湊型濺射系統。 還可用于濺射鉑靶材，可用于高達約50,000倍的高倍率觀察。 |   |
MSP20 系列以高功能和簡單操作的概念開發。具備調整功能、自動排氣順序、聯鎖功能等各種需求的性能陣容。各有特點，UM是樣品旋轉機構，MT是4英寸靶材，TK是鎢濺射能力。
| 設備 | 特征 | 目標金屬 |
 | MSP-20UM 功能可調，適用于各種應用。設置條件后，可以使用全自動按鈕進行自動沉積。 可選傾斜旋轉樣品臺。提高車削性能。 配備氬氣導入，可以鍍上更高純度的貴金屬薄膜。 聯鎖和安全機構也是重要的濺射設備。 |      |
 | MSP-20MT 這是4英寸晶圓的濺射系統，配備φ100mm尺寸的靶電極。 該設備概念基于 MSP-20，可對更廣泛的樣品進行涂層。 | |
 | 該設備專為MSP-20TK鎢濺射而開發。它也可用于超高分辨率 SEM 觀察。大容量電源可以濺射貴金屬以外的多種金屬。 氬氣用作氣氛氣體。風冷磁控管靶可減少樣品損壞并防止靶溫升高。 |        |
這是一種特殊的濺射設備，支持在半導體制造過程中對大面積晶片進行濺射。提供 8 英寸和 12 英寸兩種尺寸。
| 設備 | 特征 | 目標金屬 |
 | 采用磁控靶電極實現了直徑為200 mm的大面積樣品臺，以滿足更大尺寸的MSP-8in硅襯底的需求。更大的樣品臺可以同時鍍膜 8 英寸晶圓和多個 SEM 樣品，從而提高檢測工作的效率。 | |
 | 采用磁控靶電極實現了直徑為300 mm的大面積樣品臺，以滿足更大尺寸的MSP-12in硅基板的需求。更大的樣品臺可同時鍍膜 12 英寸晶圓和多個 SEM 樣品，提高檢測工作效率。 | |
對于形狀復雜、超高倍率觀察20萬倍以上的樣品，請考慮包覆性好、顆粒細的鋨鍍膜機。
