靜電吸盤

靜電吸盤用于在半導體制造的真空工藝中固定、運輸和校直晶圓。
我們的Johnsen-Rahbek型靜電吸盤因其的材料技術和加工技術而受到好評。

特征

出色的附著/分離響應能力
通過優化材料結構，表現出極其優異的附著/分離響應。
這有助于顯著提高吞吐量。
優異的平整度
我們的拋光技術可在整個表面上提供高精度的平整度。
此外，還可實現優異的表面粗糙度，從而實現高吸附能力并減少顆粒量。
高耐用性
由于電介質、內部電極和絕緣體作為一個整體進行燒制，因此與使用粘合劑集成的靜電吸盤相比，它具有長期穩定性。

物性表

材料		Al 2 O 3 (添加TiO 2 )
比重	-	3.98
楊氏模量	GPa	400
泊松比	-	0.24
斷裂韌性值	兆帕·米1/2	4.6
維氏硬度	98N,GPa	14
相對介電常數	-	10.7

*所列數據為典型值，并非保證值。

產品數據（參考值）

?施加電壓：+300V / -300V
?吸附/脫附時間：3秒以下
?吸附力：706N（φ300mm、銷表面積0.75%）

*所列數據為典型值，并非保證值。

真空吸盤

利用多孔陶瓷特性的真空吸盤。

多孔陶瓷是具有從內部到表面連續連通的孔（連通孔）的陶瓷，就像海綿一樣。

還有各種其他名稱，如真空吸盤、真空吸盤、吸盤等，但通過在吸附表面上產生真空，將被吸附的物體保持在大氣壓力下并固定（吸盤））相同。該原理適用于吸盤之類的東西。
以前，通過加工凹槽和孔來形成空氣通道來吸附空氣，但薄膜等薄的吸附材料存在被吸入凹槽和孔中并變形等問題。另一方面，多孔陶瓷具有遍布整個表面的微米級孔，可以均勻地吸附被吸附材料而不使其變形。

我們的真空吸盤可以從材料到加工以一體化方式制造，并且我們有多種選擇。

多孔吸盤

利用多孔陶瓷的特性，可以無偏壓地均勻吸附并固定整個物體（薄膜、基板、晶圓等）。
只要處于大氣壓下，無論磁性還是非磁性，都有可能吸引磁鐵。

適用于固定薄膜產品，例如薄半導體器件、固定 3D 內存基板、固定薄膜/膠片以及倒裝芯片接合機的吸附臺。

局部吸臺AH吸盤

該吸盤采用特殊材料多孔陶瓷（AH材料），可實現局部吸力。
單臺可拾取8英寸、12英寸等不同尺寸的工件。

普通的多孔吸盤必須覆蓋整個表面才能固定，因為吸盤表面將因泄漏而不再是真空，但AH吸盤采用孔徑和孔隙率受控的材料，可以防止從開放部分泄漏。可以進行固定以抑制壓力并保持真空狀態。

它可用于多種用途，例如用于干處理的抽吸臺和用于檢查不規則形狀物體的固定臺。

產品陣容/技術介紹

陣容

產品名稱	平均孔徑 [μm]	孔隙率[%]
MP580	第580章	45～50
MP230	230	45～50
MP130	130	45～50
MP100	100	45～50
MP060	60	45～50
MP040	40	45～50
電導率	二十五	15-18日
啊	2	30～35

- 多孔部件有100μm和60μm的標準尺寸可供選擇，但孔徑可以根據您的要求進行選擇。
?標準平面度：5μm

*所列數據為典型值，并非保證值。

?大型物品以及方形等不規則形狀的物品也可以處理。
?我們還可以建議符合您的應用和要求的產品，例如內置加熱器的產品、使用導電材料或黑色底座（用于圖像識別）的產品。

高精度多孔吸盤

《粘合面SEM照片》

?與將金屬（SUS或鋁）底座粘合到多孔陶瓷上的標準產品不同，我們使用輕質（密度3.9g/cm 3）和高剛性的氧化鋁陶瓷作為底座，使吸盤更易于使用。提高各種尺寸精度。
- φ300尺寸可適應3μm以下的平面平行度。
?與金屬真空吸盤相比，隨著時間和溫度的變化，接合精度的穩定性大大提高。
- 特殊粘合解決了粘合界面出現間隙的問題，不會因吸力或壓力而產生凹痕。